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  （603773.SH）今天下午举办2025年度成绩阐明会，公司高管就TGV技能、玻璃基线路板（GCP）、客户送样验证及量产开展等投资者关怀的问题作出具体回应。

  关于公司的玻璃通孔（TGV）技能水平，公司董事长、总经理张春姣表明，公司自主研制TGV技能，立异使用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种类型的大板玻璃资料，如钠钙玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等，进行深邃宽比TGV通孔的高精度加工。

  一起，公司把握了全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技能，经过TGV金属化完成电气互联，结合外表金属堆积与图形化工艺，构建出结构严密相连、性能优越的三维集成封装载板。

  张春姣进一步着重，公司与全球首要的原材厂商展开协作，公司不直接出产，首要聚集从玻璃减薄、镀铜、TGV打孔填孔、线路等玻璃基线路板制造的中心环节。

  作为公司新式显现事务的主力，张春姣泄漏，子公司江西德虹当时处于产能开释和商场拓宽阶段，其出产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显现器产品中完成批量出产和商用，产能逐渐开释。

  不过，她着重，因为新产品客户导入和商场验证周期较长，江西德虹玻璃基显现产品订单收入还较小。

  针对商场风闻的与中际旭创1.6T CPO协作开展，张春姣以客户保密为由未予证明。但公司2025年报显现，玻璃基产品在光模块/CPO范畴处于“批量送样验证”阶段。

  在玻璃基RF射频器材方向，公司董秘龚庆宇介绍，公司子公司通格微产品包括5G-A/6G通讯射频天线振子等高频信号传输场景，使用其低介电损耗与高散热特性供给底层架构，与特定科研院所及下流客户进行协作打样。

  微流控生物芯片方面，张春姣介绍，公司微流控玻璃基产品已完成小批量交给，该产品针对体外确诊生物芯片使用玻璃基板，是耗材类产品，未来商场使用规划有望跟着客户集体添加和不一样的产品端使用扩容。

  面向航天卫星使用的CPI膜材，龚庆宇表明，公司看好CPI膜材在卫星柔性太阳翼封装的使用。2025年，公司面向柔性太阳翼使用开发的CPI资料以及特种光学镀膜，向客户进行小批样品交给及在轨测验，收入占比现在极低。

  部分投资者重复诘问上述产品的量产时刻与良品率，张春姣回应，公司玻璃基产品处于多项产品送样验证中，不一样的产品的送样成果待客户反应承认。

  董秘龚庆宇则从职业视点解说，玻璃基技能触及玻璃金属化、复合线路叠层、绝缘膜材开发以及巨量通孔等多项资料、中心配备和工艺的协同开发，产业化开展受多要素影响，具有必定不确定性。

  关于子公司湖北通格微的成绩，张春姣坦承，现在营收规划极小，并处于运营亏本阶段。

  财报显现，公司2025年完成盈余收入25.51亿元，同比增加14.88%；归母净利润-1.58亿元，同比下降29.45%；2026年一季度再亏5110万元，亏本同比翻倍。

  对此，张春姣解说，受商场行情、资料价格动摇及产品结构等影响，毛利率会下降，且当时新事务开辟导致成绩承压。她表明，公司将经过优化研制投入结构、提高产出功率和安排优化等办法，尽力平衡短期亏本与长时间开展。