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  在 PCB 产业链中，覆铜板（CCL）由铜箔、电子玻纤布、电子树脂和硅微粉复合而成。其间，电子树脂是仅有具有深度可规划性的有机组分，与固化剂一起构成胶液配方主体，不只决议覆铜板的介电功能、耐热性及尺度稳定性，更直接限制终端信号传输速率与损耗。跟着 AI 服务器、5G/6G 通讯对高频高速的极致寻求，电子树脂已从传统功能性资料跃升为决议终端功能的“中心战略资料”。

  从本钱结构看，覆铜板中铜箔占比约 45%，电子树脂占比约 25%，玻纤布约 20%，填料约 10%。虽然树脂本钱占比并非最高，但其对 CCL电功能的影响权重远超本钱占比，是高端 CCL 完结低损耗传输的要害命门。作为电子信息产业的柱石，电子树脂的开发应用技术对国家战略产业链安全起着决议性效果。

  “十五五”规划主张明确要求加快高水平科技自立自强，打破集成电路、先进资料等中心技术，全方面施行“人工智能+”举动，夯实产业链供应链安全。同期，工信部等七部分《石化化工职业稳增加工作计划》聚集集成电路需求，支撑电子化学品等要害产品攻关；《电子信息制造业稳增加举动计划》则推进 5G/6G 要害器材与 AI 终端立异。顶层规划频出，为电子树脂等战略资料的研制与国产代替构筑了坚实的方针底座。

  2025 年，在 AI 与轿车电子微弱拉动下，覆铜板职业呈结构性复苏。2025 年全球 PCB 产量将达 848.91 亿美元（同比+15.4%）。其间，HDI（+25.6%）与高多层板（+18.2%）成为最快增加极。中长期看，AI 与 HPC 需求继续高企，高端封装基板增速领跑。地域上出现“我国引领”格式，我国大陆占比超 50%，2025 年增速达 19.8%；估计至2029 年全球 PCB 规划将达 1093 亿美元（CAGR 8.2%）。国内覆铜板正向无铅无卤、高频高速、IC 封装等中高端加快迭代，继续拉动高端电子树脂需求。

  5 月 27 日，建滔积层板发布再发涨价告诉，宣告即日起上调旗下板料及 PP 产品价格，其间板料全系列（全部厚度）涨价 10%，PP产品涨价起伏达 20%，年内已完结第四次产品价格的提涨，CCL 头部企业本钱转嫁能力强，顺价顺利。上游资料端，电子布所需中心设备丰田织布机等，全球交给周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极端有限，HVLP 铜箔则因为技术壁垒高，产能会集在少量厂商，且扩产周期长，需求激增加之供应端刚性束缚，估计供需缺口将继续存在，电子布、HVLP 铜箔等 PCB 上有游望材迎料来量价齐升。

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