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  什举是铝基板 铝基板(英文翻译是 Aluminum substrate)是一种拥有非常良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板不绝缘层、铝基贴合而成。 铝基板的工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，以此来实现对器件的散热 图：铝基板工作原理 铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘...

  什举是铝基板 铝基板(英文翻译是 Aluminum substrate)是一种拥有非常良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板不绝缘层、铝基贴合而成。 铝基板的工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，以此来实现对器件的散热 图：铝基板工作原理 铝基板的结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：ER 线路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度 LOZ 至 10OZ DIELCCTRICLAYER 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热在允许电压下不导电的材料 BASELAYER 基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玱璃布层压板等。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，正常的情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35M~280M；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，可承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板可提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其他材料丌可比拟的优点。适合功率元件表面贴装 SMT 公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 铝基板的性能特点 1、采用表面贴装技术(SMT)； 2、在电路设计的具体方案中对热扩散进行极为有效的处理； 3、降低产品运行温度，提升产品功率密度和可靠性，延长产品常规使用的寿命； 4、缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 5、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐丽力。 铝基板的工艺能力 技术项目 制程能力之技术指标 板材类型 铝基板 铜基板 铁基板 表面处理 化学 金 喷锡 沉锡 化学银 osp 层数 单面 双面 四