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  快科技10月5日音讯，据摩根士丹利最新预算，英伟达已确定2027年全球约37.3% 的高带宽内存（HBM）供应，其长时刻供应许诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元（约合人民币1.87万亿元）。

  快科技9月29日音讯，据TrendForce集邦咨询最新研讨，AI服务器需求继续扩张，HBM与通用DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提高仍需时刻，预估2027年存储器供应将继续

  快科技9月29日音讯，据报导，三星电子近期修改了下一代DRAM开发道路图，将原本以研讨项目方式推动的“B1b”技能正式归入道路a”这一称号即三星

  快科技9月29日音讯，据DIGITIMES报导，新加坡近来举办Innovate Together 2026大会，ASM、ASMPT及KLA等半导体设备大厂环绕先进封装的技能应战打开深化评论。 跟着HBM堆叠层数向20层跨进，量测与

  快科技9月28日音讯，韩国半导体业界对我国在高带宽存储器（HBM）范畴的追逐速度益发警觉。多位韩国专家判别，中韩HBM技能距离被预算在2年至6年之间。 我国企业虽没有进入先进HBM安稳量产供货阶

  快科技9月24日音讯，据报导，摩根大通近来发布HBM职业研报，准确指出HBM标准降级是商场误读。2026至2028年HBM比特需求复合增速仍达63%，工业一直处于供应缺少状况。 摩根大通以为，标准下调改动

  快科技9月23日音讯，提价一年之后内存芯片的价位现已让普通人高攀不起，而需求最猛的AI商场上HBM内存价格也让NVIDIA吃不消，Rubin这一代正在减少HBM4标准，下一代或许才用上512GB容量。 大摩JP

  快科技9月22日音讯，据DigiTimes报导，跟着良品率问题逐步处理，三星电子的HBM战略正在产生改变，从“技能追逐”转向“扩展出货”。 三星方案2027年将HBM4及HBM4E的出货量

  快科技9月19日音讯，英特尔AI体系单芯片架构负责人Vidhya Thyagarajan近来揭露表态，CXL不是HBM的代替品，两者更或许构成互补联系。这一表态给此前炽热的CXL代替叙事泼了一盆冷水。 CXL全称Com

  快科技9月18日音讯，据报导，三星电子近来已做出严重战略调整：将PC、服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，简直悉数交由OSAT（外包半导体封装测验）合作伙伴接受，不再扩大自