1、公司2023年半年报：作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，主要使用在于PCB制作的完整过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。

  2、2023年9月5日互动易：在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代

  3、2023年7月28日互动易：先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。

  4、公司自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。

  5、公司专门干以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务,基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务。

  (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入-6.84亿，占比0.23%，行业排名204/204，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-15.38亿，连续3日被主力资金减仓。

  主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额15.64亿，占总成交额的16%。

  该股筹码平均交易成本为431.25元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位413.86，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

  资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室，成立日期2015年6月30日，上市日期2021年4月1日，公司主要营业业务涉及主要是做以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务,基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。主要经营业务收入构成为：PCB系列76.69%，泛半导体系列16.58%，租赁及其他6.21%，其他(补充)0.52%。

  芯碁微装所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：先进封装、光刻机、芯片概念、百元股、高价股等。

  截至6月30日，芯碁微装股东户数2.32万，较上期增加5.26%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%。

  分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。

  机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股538.19万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股190.00万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。广发多因子混合（002943）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）、南方中证1000ETF（512100）退出十大流通股东之列。返回搜狐，查看更加多