订单迅速增加，现有AI产品工厂预计满产，并已通过客户下一代产品量产认证。高速光模块业务表现突出，第二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，1.6T订单快速地增长。产能方面，公司拟追加43.88亿元投建超高多层

  ③拟追加43.88亿元投建超高多层PCB，高阶HDI工厂预计10月全线拉通投产

  近日，中信建投证券等近200家机构调研这家PCB供应商——（603228.SH）。

  公司主要是做PCB产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板、HDI板及刚挠结合板等多种类型，大范围的应用于通信设施、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子和医疗设施等领域。

  公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在显现。上半年，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关订单迅速增加；结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现在存在AI产品工厂满产，对未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。

  此外，公司已顺利通过该客户下一代产品的量产认证，并配合其未来产品先期开发，为后续迭代升级中的供应份额打下基础。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证并逐步量产出货，随着新增高端产能落地，预计2027年在北美超大型云厂商客户方面获得更多进展。珠海金湾基地是公司聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑，基本的产品涵盖HLC、HDI、SLP，GPU高阶HDI、新一代AI高速PCB等产品已实现量产。

  随着新增mSAP产线安装调试完成、大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026年第二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。目前高速光模块PCB订单以800G为主，1.6T订单呈高速增长态势，产品综合良率超过85%，处于行业领先水平，可有效保障大批量订单的稳定交付。

  公司指出，公司在珠海金湾SLP工厂的3条mSAP产线已良好运行、产能利用率较高，第4条产线条产线月安装好，新建产线爬坡和良率提升较为顺利。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，并就3.2T、NPO、XPO等未来应用场景与客户开展先期开发和联合技术攻关，mSAP工艺正向上述场景延伸，具备较高技术壁垒。

  ③追加43.88亿元投建超高多层PCB，高阶HDI工厂预计10月全线拉通投产

  原材料端，本轮覆铜板供应趋紧主要缘于AI算力基础设施建设投资加速带动需求集中释放，短期内这一格局预计尚难根本改善。公司已与客户就产品提价有序协商，并在新业务定价时最大限度地考虑材料涨价因素。

  产能建设方面，公司拟投资43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目，面向AI算力基础设施生产N+N、N+M、M+N+M结构PCB；高阶HDI工厂预计10月全线拉通投产，超高多层工厂年底试产部分关键工序、明年一季度具备量产条件，泰国基地一期预计9月全线拉通。

  《华创证券-景旺电子-603228-深度研究报告：AI和双擎驱动，有望开启新一轮成长》，耿琛、岳阳、熊翊宇，2025-05-10。